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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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本报布达佩斯2月27日电 （记者禹丽敏）当地时间2月27日零时许，一列货运列车从匈牙利首都布达佩斯的费伦茨城火车站驶出，标志着匈塞铁路匈牙利段正式开启货运运输。
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“省市县乡领导班子将陆续换届，强调政绩观也很有针对性。”在开局之年的“第一课”上，习近平总书记道出了树立和践行正确政绩观的另一层深远考量。